ベスペル®球

ポリイミド(PI)

べスペル^®（ポリイミド）【PI】

べスペル^®とは、デュポン社が開発したポリイミド樹脂で、超耐熱性と優れた機械的特性をもつ熱硬化性樹脂です。連続使用温度が250～300℃と高く金属代替材料の象徴的存在だが非常に高価な為、航空機や宇宙関連に用途が限られていたが、昨今、コンピュータ多層基板、VTRフレキシブルプリント基板、精密機械部品にも使用されるようになりました。 ※ べスペル^®はデュポン社の登録商標です。

用途航空･宇宙分野、各種ベアリング、ピストンリング、チェックボール、機能性部品、ウェハーピックアップ ICテスターコレットなど

べスペル^®球の特徴

べスペル^®SPは、エンジニアリングプラスチックのなかで最高の耐熱性と耐磨耗性を有しており、従来の金属や樹脂素材の持つ欠点をクリヤーし、それらの素材の限界を超えた新素材としての幅広い分野での使用が期待できます。

耐熱性にすぐれています。連続288℃、断続で480℃で使用可能です。
耐磨耗性にすぐれています。（限界PV値は一般のエンジニアリングプラスチックの10倍以上）
対クリープ特性にすぐれています。（260℃×18.2MPaでのクリープは1000時間で0.6%）
電気特性にすぐれています。（絶縁耐力22KV/mm）
耐放射線性、耐プラズマ性に優れています。
対ガス放出性（真空下）、耐薬品性に優れています。

※ べスペル球/ポリイミド球はすべて受注生産になります。
※ べスペル^®球をご指定の場合は、デュポン社のベスペルを使用致しますが、その他のポリイミド素材もご用意できます。
※ 基本グレードに加えて、ガラス繊維強化グレード、炭素繊維強化グレード、ポリふっ化エチレン,二酸化モリブデンやグラファイト添加品もご用意できます。（お問い合わせ下さい）
佐藤鉄工は出来るかぎりお客様のご要望にお応えするように努力致します。

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